北京电子浆料

北京高温铜浆(850℃烧结)

基材 Substrate陶瓷类材料Ceramic使用方法Method of use250-350 mesh stainless screen250-350 目丝网印刷流···

高温铜浆 导电铜浆

北京低温铜浆

基材 Substrate陶瓷基板、PET、PC，聚酯薄膜等片材Suitable for Ceramic, Pet, Pl, Pe etc使用方法 Method ···

低温铜浆 导电铜浆

北京导电铜浆

型号：Cu-LXA01 铜浆体积电阻率:<15x10-6Ω·cm細度:<7μm粘度:240-300Pa·s特点:纯铜浆料，快速烧结···