北京环氧封装胶-北京电子材料-北京导电浆料工厂,专注于电子浆料研发制造，支持定制开发。产品涵盖触摸屏银浆、低温焊接银浆、光伏低温导电浆料、医用电极浆料、HJT低温浆料、导电银胶、玻璃雾化芯浆料及封装玻璃雾化芯，应用于半导体封装、LED封装、触摸屏、医疗电极、汽车后视镜、RFID、太阳能光伏、5G滤波器、GPS天线等场景。-北京导电浆料工厂